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　　分析多家媒体报导，印度南部卡纳塔克邦周三暗示，苹果的首要供给商富士康将在该邦投资两个项目，总计 6 亿美元，用在芯片装备制造和 iPhone 外壳部件制造。

　　其已与富士康签订意向书，富士康将投资约 3.5 亿美元在该州投资一家 iPhone 外壳组件工场，并投资约 2.5 亿美元用在半导体系体例造装备项目。

　　富士康则称，这些项目将为卡纳塔克邦缔造 13000 个就业岗亭。据悉，富士康还将与美国利用材料公司在半导体系体例造装备项目上合作。但因为今朝签订的仍只是意向书，这代表具体投资细节可能在未来呈现变更。

　　本周一，富士康还与印度泰米尔纳德邦签订了一份和谈，将投资 1.94 亿美元扶植新的电子元件制造工场，估计缔造 6000 个就业岗亭。

　　印度结构

　　印度自 2021 年以来推出了一系列半导体和硬件制造商的鼓励办法，吸引很多全球首要厂商赴印投资。

　　此前，美国存储芯片美光公布投资高达 8.25 亿美元在印度扶植半导体工场，利用材料也在 6 月称将投资 4 亿美元建筑新的项目中间，苹果则加速了 iPhone 14 在印度的出产。

　　上周，印度联邦当局在东部古吉拉特邦举行了印度第二届年度半导体味议，来自富士康、美光、利用材料和 AMD 的高管加入了会议。AMD 还在此次勾当中公布了将来五年在该国投资 4 亿美元的打算。

　　而富士康则在之前与印度企业韦丹塔合作，打算在印度创办一个价值数十亿美元的合伙企业。但上月这笔合作忽然告吹，印度官员将其归罪在两家公司之间的内部问题，并暗示其实不会影响到印度的半导体方针。

　　富士康董事长刘扬伟周三签订意向书后暗示，对卡纳塔克邦的扩大打算感应兴奋，其将成为富士康吸引高端人士的目标地。

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